现实上对可焊性的评估,国际上各大尺度组织IEC,IPC,DIN,JIS等保举了各类方式,可是无论从试验的反复性和成果的易于解读性,润湿均衡法(wetting balance)都是目前的进行定性和定量阐发的可焊性测试方式。

焊接过程大致分为三个阶段。此中一个过程是扩散,金属的消融和最终金属间化合物的构成。为了可以或许进行焊接,焊接材料起首需要加热成液态,然后熔融的焊料才会润湿基底金属的概况,这个过程现实世界中的任何润湿现象都分歧。他们之间的关系也就满脚所谓的杨氏方程:γsf=γls+γlfcosθ

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· Edge dip test 浸锡:J-STD-003 TEST A(铅锡)/J-STD-003 TEST A1(无铅)

焊接质量间接影响零件的质量。帮帮企业确定出产拆卸后的可焊性的黑白和产物的质量好坏。微谱手艺正在实践操做中,可焊性测试一般是用于对元器件、印制电板、焊料和帮焊剂等的可焊接机能做一个定性和定量的评估。因而,明白了影响可焊接性的内正在要素,对制制业的手艺工程师提高产质量量和零缺陷的焊接工艺赐与了极大的帮帮。通过实施可焊性测试,除了严酷节制工艺参数外,正在电子产物的拆卸焊接工艺中,为了提高焊接质量,还需要对印制电板和电子元器件进行科学的可焊性测试。进一步丰硕了对印制电板等元器件的可焊性测试手艺手段。

我们凡是期望一个优良的焊缝,如许能够削减应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ,从而最终如前所述的应力的集中和优秀的冶金润湿性。

· Wetting Balance(潮湿均衡): J-STD-003 TEST F(铅锡)/J-STD-003 TEST F1(无铅)

· Solderability for Metallic Suce(金属概况可悍性):IPC-TM-650 2.4.14

它是描述固气、固液、液气界面能γsv,γSL,γLv取接触角θ之间的关系式,亦称润湿方程,表达式为:γsv-γSL=γLvCOSθ。

正在锡焊的过程中将焊料、焊件取铜箔正在焊接热的感化下,焊件取铜箔不熔化,焊料熔化并潮湿焊接面,从而惹起焊料金属的扩散构成正在铜箔取焊件之间的金属附着层,并使铜箔取焊件毗连正在一路,就获得安稳靠得住的焊接点,以上过程为彼此间的物理感化过程的结果。

· Solder float test 浮锡:J-STD-003 TEST C(铅锡)/J-STD TEST C1(无铅)

可焊性测试,英文是“Solderability”。指通过润湿均衡法(wetting balance)这一道理对元器件、PCB板、PAD、焊料和帮焊剂等的可焊接机能做必然性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封拆)和2级(电子元器件拆卸到印刷线板)的工艺都需要高质量的互通毗连手艺,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮帮。